Grundparameter

Schichten typischerweise 6 Schichten oder mehr, wobei die flexible Schichtzahl auf den Entwurfsanforderungen basiert.

Über Typ verwendet Mikrovias, blinde Vias und durch Vias für Vernetzung zwischen Schichten.

Linienbreite/Abstand sehr kleiner Linienabstand, typischerweise zwischen 15 μm und 20 μm.

Material mit hohem Temperaturbeständiger, Substrat mit niedrigem Verlust.

Merkmale

Hochdichte Routing unterstützt die Verbindungen zwischen allen Schichten und erreicht eine extrem hohe Routing-Dichte.

Unterstützung für komplexe Designs, die für Hochdichte und Hochleistungselektronik geeignet sind.

Miniaturisiertes Design kleiner Größe und geringes Gewicht, ideal für räumlich begrenzte Geräte.

Vorteile

Eine hohe Signalübertragungsgeschwindigkeit, die durch kürzere Signalwege und feinere Spuren erreicht wird.

Eine hervorragende elektrische Leistung reduziert die Signalreflexion, das Übersprechen und die elektromagnetische Interferenz.

Die Flexibilität des Designs unterstützt komplexe 3D -Designs und passt sich an verschiedene Formen und Raumanforderungen an.

Die Kompaktstruktur mit hoher Zuverlässigkeit hält eine gute Leistung in harten Umgebungen bei.

Die Kosteneffizienz reduziert die materielle Nutzung und vereinfacht die Montage und senkt die Gesamtkosten.

Anwendungen

Smartphones, Tablets, Gaming-Konsolen, Routing mit hoher Dichte und miniaturisiertes Design.

Automotive Electronics Advanced Driver-Assistance-Systeme, Automobilradar, intelligente Cockpits.

Telekommunikations-5G-Basisstationen, Hochgeschwindigkeitsrouter, die eine hohe Signalintegrität und ein komplexes Schaltungsdesign erfordern.

Medizinprodukte Hochvorbereitete medizinische Überwachungsgeräte, implantierbare medizinische Geräte.

Anylayer HDI-Boards erreichen durch die Unterstützung von Verbindungen zwischen allen Schichten eine extrem hohe Routing-Dichte und die Flexibilität für die Gestaltung, was sie zu einer idealen Wahl für moderne Hochdichte und Hochleistungselektronik macht. Sie unterstützen komplexe Schaltungsdesigns und erfüllen die Anforderungen an hohe Leistung und Miniaturisierung in der modernen Elektronik durch optimierte Signalintegrität und leichtes Design. Häufig in Unterhaltungselektronik, Automobilelektronik, Telekommunikation und medizinischen Geräten eingesetzt

Herstellungsparameter	Fähigkeiten
Schichten	4 - 40+ Ebenen mit verschiedenen HDI -Strukturen wie 1+ n +1, 2+ n +2, 3+ n {6}} und elic (jeder Layer -Interconnect)
Grundmaterial	FR -4, High TG FR -4, Halogenfrei, Rogers oder andere Hochleistungsmaterialien
Brettdicke	{{0}}. 2mm - 6. 0mm
Kupferdicke	0. 5 oz {- 6 oz (17,5 μm - 210 μm)
MinimumLochgröße	{{{Oder
Minimale Spur/Raumbreite	2 Mils (50 μm) für Standard -HDI, bis zu 1 mil (25 μm) für fortschrittliche Konstruktionen
Lötmaske	LPI (flüssiger photo-magierbar) in Grün, Gelb, Weiß, Schwarz, Blau, Rot und anderen benutzerdefinierten Farben
Mindestringring	2 mil (50 μm) für Außenschichten, 1 mil (25 μm) für innere Schichten
Kontrollierte Impedanz	Toleranz von ± 10% oder besser
Siebdruckfarbe	Weiß, Schwarz, Gelb und andere benutzerdefinierte Farben