Grundparameter
A High-Frequency Multilayer PCB is designed for applications requiring signal transmission above 1GHz. It typically uses advanced materials such as PTFE, Rogers, or Taconic, combined with multilayer stack-ups (4–12+ layers). Board thickness ranges from 0.6 mm to 3.0 mm.
Merkmale
Hochfrequenz-Multilayer-PCB bietet einen niedrigen dielektrischen Verlust, eine stabile Impedanz und die hervorragende Signalintegrität über mehrere Ebenen über mehrere Ebenen . Es unterstützt sie über Strukturen wie Blind/Buried VIAS und ist mit HDI-Layouts . kompatibel
Vorteile
Behält die Signalqualität in Hochgeschwindigkeits- und HF-Umgebungen bei
Geeignet für komplexe mehrschichtige Routing in kompakten Geräten
Bessere thermische Stabilität und Zuverlässigkeit als Standardboards
Ideal für empfindliche Schaltungen, die geringe Rauschen und Störungen erfordern
Anwendungen
Hochfrequenz-Multilayer-PCB wird üblicherweise in 5G-Kommunikation, Radarsystemen, Satellite-Elektronik, hochfrequenten medizinischen Geräten und Automobilradar . verwendet, wenn Standard-PCBs nicht die HF-Leistung erfüllen können, hohe Frequenz-Multilayer-PCB-Lieferung, zuverlässige Übertragung .}}}}}}}
Zusammenfassend lässt sich sagen
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Herstellungsparameter |
Fähigkeiten |
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Schichten |
4 bis 40 Schichten |
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Grundmaterial |
FR -4, High-TG FR -4, Rogers, Ptfe, Polymid, Aluminiumsubstrat usw. . |
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Min . Zeilenbreite |
0,076 mm/3mil |
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Min . Lochgröße |
0,15 mm (mechanisch) 0,1 mm (Laserbohrungen) |
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Min . Zeilenabstand |
Min . Zeilenabstand |
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Kupferdicke |
1oz -3 oz |
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Brettdicke |
0.2-7.0 mm |
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Kupfer beenden |
1-13 oz |
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Lötmaske |
Weiß, schwarz |
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