Metall Core Multilayer -Leiterplatte

Metall Core Multilayer -Leiterplatte

Informationen
Metal Core Multilayer -PCBs sind ideal für Anwendungen in Telekommunikation, Automobilelektronik, industrielle Kontrolle und medizinischen Geräten aufgrund ihrer hervorragenden thermischen Leistung, hohen mechanischen Festigkeit und elektromagnetischen Abschirmfunktionen .}}}}}}}}}}}}}}
Produktklassifizierung
Multilayer -PCB
 
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Beschreibung
Technische Parameter

Grundparameter

Ein Metall -Kern -Multilayer -PCB ist eine Multilayer -PCB, die mit einer Metallbasis (typischerweise Aluminium oder Kupfer) erstellt wurde, um die Wärmeabteilung zu verbessern. Der Metallkern ist unter den Dielektrizier- und Schaltschichten platziert.

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Merkmale

Was den Metall-Kern-Multilayer-PCBs einzigartig macht, ist seine thermische Leistung . Im Gegensatz zu Standard-FR4-Boards kann es schnell Wärme wegführen, sodass es ideal für Hochleistungs- oder Hochtemperaturumgebungen . es bietet auch gute mechanische Stärke .}

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Vorteile

Ausgezeichnetes Wärmemanagement für die Stromeelektronik

Längeres Produktleben dank niedrigerer thermischer Stress

Reduzierter Bedarf an zusätzlichen Kühlkörper oder Ventilatoren

Stärkere Struktur als herkömmliche PCBs

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Anwendungen

Metal Core Multilayer -PCBs, die häufig bei LED -Beleuchtung, Automobilleistung, industrieller Steuerung und Telekommunikationsbasisstationen verwendet werden .

Wenn Ihre Anwendung einen hohen Strom, hohe Strom oder konstante Wärmeausgang umfasst, kann ein Metall-Kern-Multilayer-PCB dazu beitragen, dass Ihr Design kühl und zuverlässig bleibt, um Ihre thermische Lösung zu überwinden ..

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Herstellungsparameter

Fähigkeiten

Schichten

4 bis 40 Schichten

Grundmaterial

FR -4, High-TG FR -4, Rogers, Ptfe, Polymid, Aluminiumsubstrat usw. .

Min . Zeilenbreite

0,076 mm/3mil

Min . Lochgröße

0,15 mm (mechanisch) 0,1 mm (Laserbohrungen)

Min . Zeilenabstand

Min . Zeilenabstand

Kupferdicke

1oz -3 oz

Brettdicke

0.2-7.0 mm

Kupfer beenden

1-13 oz

Lötmaske

Weiß, schwarz

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