Starre Flex mehrschichtige PCB

Starre Flex mehrschichtige PCB

Informationen
Starre Flex -Multilayer -PCBs kombinieren die Stärken von starre und flexiblen Materialien und bieten sowohl hohe Festigkeit als auch Flexibilität . Sie verbessern die Zuverlässigkeit und Haltbarkeit von elektronischen Produkten und erfüllen gleich
Produktklassifizierung
Multilayer -PCB
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Beschreibung
Technische Parameter

Grundparameter

MATERIALIEN: Kombinieren Sie normalerweise Fr -4 oder andere starre Materialien mit flexiblen Substraten wie Polyimid (pi) oder Polyester (PET) .
Schichtzahl: Kann zwischen 2 und 12 Schichten oder mehr reichen, wobei die Anzahl der starre und flexiblen Schichten, die nach den Entwurfsanforderungen ermittelt werden ., bestimmt werden
Dicke: Normalerweise zwischen 0 . 3 mm und 3,0 mm, anpassbar basierend auf Anwendungsanforderungen.
Biegermüde: Kann einer bestimmten Anzahl von Flex -Zyklen standhalten, typischerweise 10, 000 bis 1, 000, 000 Zyklen, abhängig vom Design und den Materialien .
Temperaturwiderstand: Betrieb im Bereich von -40 bis 150 Grad, wobei einige Hochtemperaturversionen zu höheren Temperaturen . in der Lage sind

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Merkmale

Integration von Starrid-Flex: Kombiniert die Stabilität und Starrheit von starre Abschnitten mit der Flexibilität flexibler Abschnitte innerhalb einer einzelnen Platine .
Leichtes und kompakt: Die flexiblen Abschnitte ermöglichen platzsparende Entwürfe und reduzieren das Gesamtgewicht im Vergleich zu herkömmlichen starren Boards .
Hohe Zuverlässigkeit: Gestaltete mechanische Spannung und thermische Veränderungen, um eine konsistente Leistung zu gewährleisten .
Komplexe Entwurfsfähigkeit: Ermöglicht komplexe 3D -Konfigurationen und -verbindungen, die mit starre Boards allein schwer zu erreichen sind. .

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Vorteile

Raumeffizienz: Maximiert die Raumauslastung durch Einbeziehung flexibler Abschnitte, die nach Bedarf gefaltet oder geformt werden können. .
Verbesserte Zuverlässigkeit: Reduziert die Notwendigkeit von Anschlüssen und Lötverbindungen und minimiert potenzielle Ausfallpunkte in elektronischen Systemen .
Verbesserte Leistung: Ermöglicht eine optimale Platzierung von Komponenten und Signalrouting, Verbesserung der elektrischen Leistung .
Kosteneffizienz: Obwohl die anfänglichen Kosten höher sein können als herkömmliche starre Boards, können die reduzierte Komplexität und eine verbesserte Zuverlässigkeit zu niedrigeren Gesamtsystemkosten . führen.

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Anwendungen

Unterhaltungselektronik: Wird in Smartphones, Tablets und tragbaren Geräten verwendet, bei denen Platz und Gewicht kritisch sind. .
Automobilindustrie: In Fahrzeugsteuereinheiten, Sensorsystemen und Infotainment -Systemen angewendet, die zuverlässige Zusammenhänge in engen Räumen erfordern .
Medizinprodukte: Wird in medizinischen Geräten wie Bildgebungsgeräten und implantierbaren Geräten verwendet, bei denen Kompaktheit und Zuverlässigkeit essentiell sind. .
Luft- und Raumfahrt und Verteidigung: In Avionik, Kommunikationssystemen und Leitsystemen verwendet, bei denen Gewichtsreduzierung und hohe Zuverlässigkeit von entscheidender Bedeutung sind. .

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Herstellungsparameter

Fähigkeiten

Schichten

4 bis 40 Schichten

Grundmaterial

FR -4, High-TG FR -4, Rogers, Ptfe, Polymid, Aluminiumsubstrat usw. .

Min . Zeilenbreite

0,076 mm/3mil

Min . Lochgröße

0,15 mm (mechanisch) 0,1 mm (Laserbohrungen)

Min . Zeilenabstand

Min . Zeilenabstand

Kupferdicke

1oz -3 oz

Brettdicke

0.2-7.0 mm

Kupfer beenden

1-13 oz

Lötmaske

Weiß, schwarz

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